博世宣布开始生产碳化硅半导体芯片，新的芯片将主要搭载电动汽车，以提供给全球各大汽车生产商。
导语日前，网通社从相关渠道获悉，博世宣布开始生产碳化硅半导体芯片，新的芯片将主要提供给全球各大汽车生产商旗下电动汽车。作为第一个宣布大规模生产碳化硅（SiC）芯片的公司，新的芯片有望率先搭载在梅赛德斯-奔驰和玛莎拉蒂部分车型上。未来，博世还将继续扩大碳化硅半导体芯片产能。
博世计划未来将碳化硅半导体芯片的生产能力提高至亿位级的数量。博世董事会成员Harald Kröger表示，“得益于电动出行领域蓬勃发展，博世接到相当多的碳化硅半导体订单，我们希望成为电动汽车碳化硅芯片生产的全球领导者。” 据悉，梅赛德斯-奔驰EQS和EQS AMG预计将会采用博世新型碳化硅半导体芯片，将于2024年亮相的玛莎拉蒂Grecale Folgore也将搭载这套芯片。
（图/文 网通社 尹建伟）
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