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自主荣耀 地平线征程5系列芯片今日流片成功

来源:网通社 原创 2021-05-09 15:32

袁红磊

作为国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业,地平线依托行业领先的软硬结合产品,目前已赋能包括长安、奥迪、大陆集团、博世等国内外顶级合作伙伴。

导语

5月9日,网通社从地平线官方获悉,地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!

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据悉,地平线基于征程5将推出算力达200-1000T,业界最高fps(frame per second)性能,并且是最低功耗的一系列智能驾驶中央计算机。

从2019年8月推出的第一代车规芯片征程2,到2020年9月推出的第二代车规芯片征程3,地平线的每一代芯片都掷地有声,陆续前装量产了中国自主品牌一系列主力爆款车型。随着今年征程5推出,地平线也成为业界唯一覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

(图/文 网通社 袁红磊)
文章标签: 地平线 芯片 征程5 责任编辑:陆宏伟
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